 | Многочиповый трафарет БГА(BGA)
Проектировался для одновременного выполнения реболлинга 9 чипов, размером 6х8мм.
Чипы вкладываются в ложе специальной оснастки и сверху закрываются крышкой-трафаретом. Благодаря предварительному компьютерному проектированию и точности изготовления деталей, за счет лазерной резки, совмещение трафарета и чипа происходит достаточно быстро.
Реболлинг может выполняться как паяльной пастой, так и с помощью специальных припойных шариков (имеются у нас в продаже).
Оплавление выполняется либо в обычной конвекционной печи (на монтажных производствах), либо воздушной паяльной станцией. ИК паяльные станции для такой конструкции не очень подходят, так как не могут равномерно прогреть подобную массивную конструкцию.
|
